En el stand 345 del Hall 3, expondrá toda la gama de sistemas en módulos (SoM) y ordenadores en una sola placa (SBC) dirigidos a aplicaciones industriales, médicas y de automoción. Como novedades:
- Renesas RZ/G1H Qseven SOM
- Renesas RZ/G1M Qseven SOM
- Renesas RZ/G1N Qseven SOM
- Renesas RZ/G1E SODIMM SOM
- Intel FPGA Arria 10 SoC SOM
- NXP i.MX6 QP/DP/Q/D/DL/S Qseven SOM
- NXP i.MX6 Pico-ITX SBC
- NXP i.MX6 Q/D/DL/S SODIMM SOM
- NXP i.MX6UL & i.MX6ULL SODIMM SOM
- Qualcomm Snapdragon 820 SOM and SBC
- Qseven, SODIMM & Custom (MXM) EVKs
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