BGA: Ball Grid Array Es un tipo de encapsulado montado en superficie que se utiliza en los circuitos integrados, por medio de una serie de soldaduras las cuales se llevan a cabo mediante el calentamiento de pequeñas bolas de estaño. Ante la continua demanda de módulos DRAM más pequeños, el tamaño de las BGAs […]
News
COM Express® Type 7 de Kontron: rendimiento de clase servidor en el mínimo espacio
Nuestro partner Kontron, líder mundial de Tecnología Embedded Industrial, ha presentado su más reciente COM-Express® Type 7 Computer-on-Module (COM) en Embedded World 2017. Éste módulo COMe-BBD7 se basa en las CPUs de la familia Intel® Xeon® D-1500 y ofrece un potente rendimiento de clase servidor en el factor de forma Basic de COMe (125 […]
Aetina y sus tarjetas gráficas industriales en EW17
Nuestro Partner Aetina estará en el stand 211 del Hall 1 de Embedded World 2017. Tarjetas gráficas multi-display, GPGPUs rugerizadas, módulos MXM,… ¿Quieres saber más? Reúnete con nosotros en Embedded World: info@novatronicsistemas.com
ORing: Comunicación Industrial en EW17
Conversores, switches Ethernet, routers inalámbricos,.. todos los dispositivos de comunicación de grado industrial de nuestro Partner ORing en el stand 119 del Hall 1 de Embedded World 2017. ¿Quieres saber más? Reúnete con nosotros en Embedded World: info@novatronicsistemas.com
C&T Solutions: tecnología modular en EW17
Puedes ver el concepto modular de nuestro Partner C&T en el stand 656 del Hall 1 de Embedded World 2017. Panel PCs y BoxPCs totalmente configurables gracias a su diseño mecánico patentado. ¿Quieres saber más? Reúnete con nosotros en Embedded World: info@novatronicsistemas.com
ADL Embedded Solutions – EMBEDDED WORLD 2017
