Novatronic
PCs industriales, COTS rugerizados, pantallas y sistemas embebidos
MÁS INFORMACIÓN Con la tecnología iSLC, Innodisk puede ofrecer tarjetas SD 3.0 de alto rendimiento y bajo coste; utilizando su propio firmware, Innodisk incrementa la longevidad de estas tarjetas hasta en 7 veces, comparado con las soluciones MLC estándar, llegando a rendimientos propios de niveles SLC, pero con un coste del 50%. Esta tarjeta SD […]
Nuestro partner Inelmatic ha anunciado un nuevo monitor Open Frame de 42” de grado industrial con resolución full HD (1920 x 1080) y hasta 1500 nits de luminancia. Algunas de sus características más importantes: Sunlight readable Backlight LED con un MTBF mínimo de 50.000h Consumo Ultra Bajo de energía Ángulo de visión extendido 178° […]
Con posibilidad de personalizar este chasis rugerizado MIL-STD ADLMES9200 en origen bajo demanda, tenemos cumplimiento con normas militares que garantizan su resistencia en cualquier entorno de trabajo. MÁS INFORMACIÓN ¿Quieres leer más noticias como esta? http://www.industriaembebidahoy.com/tag/novatronic-sistemas/ ADL Embedded Solutions ha dado a conocer su último sistema de chasis rugerizado MIL-STD ADLMES9200 con resistencia a las […]
¿Quieres leer más noticias como esta? http://www.industriaembebidahoy.com/tag/novatronic-sistemas/ NEXCOM, representada de Novatronic Sistemas, continua ofreciendo la familia de box PC para IIoT denominada NISE 3600E2/P2/P2E de ordenadores industriales sin ventilador para sistemas de automatización, Internet de las Cosas Industrial (IIoT) y otras muchas aplicaciones. Con procesador Intel Core i7/i5/i3 de tercera generación bajo plataforma Intel QM77 PCH, […]
Procesador Intel® Atom™ E3826 Dual Core 8″ TFT SVGA (800×600) 4:3; 400cd/m2; Ratio de contraste 500; IP65 frontal Pantalla táctil resistiva de 5 hilos (tipo flush panel) Almacenamiento 2.5″ SATA HDD/SSD o SATA DOM, Compact Fast (SATA) Dual GbE Intel®, VGA, 4 x USB, 2 x RS232/422/485 Soporta Protocolos Bus de Campo (PROFINET, Ethernet/IP, EtherCAT, […]
BGA: Ball Grid Array Es un tipo de encapsulado montado en superficie que se utiliza en los circuitos integrados, por medio de una serie de soldaduras las cuales se llevan a cabo mediante el calentamiento de pequeñas bolas de estaño. Ante la continua demanda de módulos DRAM más pequeños, el tamaño de las BGAs […]
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