Para ofrecer productos de la máxima calidad y garantizar la tranquilidad de sus clientes, Innodisk somete sus productos a un sinfín de pruebas internas y certificaciones de terceros.
Test de Temperatura
Para garantizar que los módulos DRAM y los productos FLASH de Innodisk puedan alcanzar sus temperaturas máximas nominales, los dispositivos se someten a una prueba de temperatura de 48 horas en al menos tres placas base diferentes. Los módulos DRAM se someten específicamente a algunos de los ciclos de pruebas más duros, desde -10º a 85°C para la serie de temperatura estándar, -40º a 85°C para la serie de temperatura extendida y -40º a 125°C para la serie de temperatura ultra extendida.
Humedad
Los componentes electrónicos pueden sufrir corrosión por humedad en entornos extremadamente húmedos. Para garantizar que los módulos DRAM y las unidades FLASH de Innodisk no son vulnerables a este tipo de corrosión, los productos se someten a una prueba de humedad. Los dispositivos se colocan en una cámara de prueba con una humedad relativa del 95%, y se comprueba su funcionamiento durante 48 horas.
Vibraciones
Para garantizar la funcionalidad y la durabilidad durante y después de la exposición a vibraciones intensas, se comprueba la resistencia de los módulos FLASH y DRAM de Innodisk para soportar estos entornos de aplicación, los módulos DRAM de Innodisk han sido certificados con MILSTD-810G para asegurar su correcto funcionamiento en entornos inestables.
Test contra pérdidas de Alimentación
Para garantizar que los productos FLASH de Innodisk conservan y restauran los datos correctamente durante y después de una pérdida inesperada de energía, las unidades se prueban intensivamente en nuestros laboratorios.
Test de Rendimiento
El rendimiento de los productos FLASH de Innodisk se realiza con el software CrystalDiskMark, los resultados se comparan con las especificaciones de la unidad. Antes de las pruebas, se utiliza el Security Erase para limpiar los datos del dispositivo FLASH. Además de esta prueba, el rendimiento también se certifica con una prueba FIO de Linux y una prueba AIDA64.
Test Garbage Collection & Trim
La prueba de recolección de basura y TRIM verifica la capacidad de una unidad SSD para organizar y mover los datos cuando la unidad no tiene suficiente espacio. Los productos FLASH de Innodisk se someten a esta prueba en Windows 10 y Ubuntu.
TCG OPAL
Las unidades FLASH de Innodisk se someten a la prueba TCG OPAL de Ulink para garantizar que la funcionalidad de TCG OPAL es la deseada. TCG OPAL es el responsable de la encriptación y desencriptación de datos en un dispositivo.
Borrado Seguro Software & Hardware
Los productos FLASH de Innodisk se someten a pruebas de borrado de seguridad de datos tanto por software como por hardware para garantizar que se eliminan correctamente y que el dispositivo funciona con normalidad posteriormente. La prueba de borrado de seguridad por software se realiza mediante una herramienta de prueba de seguridad de disco, y la prueba de borrado de seguridad por hardware se realiza cortocircuitando los pines.
Package Drop Test
Para garantizar que los módulos DRAM y las unidades FLASH de Innodisk permanezcan intactos durante el transporte a los clientes, la calidad del embalaje se comprueba de acuerdo con la norma ISTA-1A de la Asociación Internacional de Tránsito Seguro.
Arranque en Caliente
El arranque en caliente o warm boot se trata de reiniciar un dispositivo mientras está en funcionamiento. Los módulos DRAM y las unidades FLASH de Innodisk se testean intensivamente para garantizar que no se produzcan problemas durante el arranque en caliente.
Power ON/OFF
Es habitual que el rendimiento de los módulos DRAM y las unidades FLASH se vea afectado por los constantes apagados y reinicios. Innodisk pone a prueba estos productos sometiéndolos al proceso de arranque cientos de veces monitorizando su comportamiento.
PCB Bending Test
La placa de circuito impreso de los módulos DRAM de Innodisk se somete a pruebas, cumpliendo la norma EIAJ-4702 de la Asociación de Industrias de Tecnología Electrónica y de la Información de Japón. La certificación verifica la resistencia de la conexión entre la PCB y la soldadura mediante acciones de presión.
Test de Sulfuración
Algunos entornos extremos pueden exponer los componentes electrónicos a un alto porcentaje de azufre, lo que puede reducir la conductividad y provocar potencialmente un fallo de la memoria. Los módulos DRAM de Innodisk han sido sometidos a pruebas de sulfuración y han cumplido los requisitos de la certificación ASTM B809-95, que verifica la capacidad de los módulos DIMM para resistir entornos agresivos.
Test S3
Windows ahorra energía utilizando el modo de reposo (sleep mode), en el que únicamente los módulos DRAM permanecen alimentados, por lo que los datos pueden almacenarse temporalmente en ellos. La prueba de ciclo S3 «despierta» la memoria durante el modo de suspensión para garantizar que los datos se almacenan correctamente, y no se producen pantallazos azules ni reinicios automáticos. Además, tras la reactivación se habilitan otros componentes, como los dispositivos FLASH donde también probamos su correcta activación.
Choque Termal
La capacidad de los módulos DRAM de Innodisk para resistir el choque térmico, es decir, la repentina fluctuación de la temperatura que provoca estrés se ha probado y certificado según la norma militar estadounidense MIL-STD-810G. Durante la prueba, provocamos un cambio de Temperatura de -40° a 110°C en 5 minutos, durante 500 ciclos. Durante cada ciclo, los patrones de temperatura extremadamente baja y alta tienen una duración 15 minutos respectivamente.
Test S4
Además de las pruebas de energía S3, los productos FLASH de Innodisk también se testean durante el proceso de reposo/activación S4, que es el estado de inactividad de menor potencia, en el que se escribe una imagen del contenido de la DRAM en la unidad FLASH y luego se apagan todos los componentes. Al activarse de nuevo, el sistema lee la imagen de memoria almacenada en el dispositivo FLASH y la traslada de nuevo a la DRAM, lista para el funcionamiento normal.
Gold Finger Test de Inserción y Extracción
Los pines de los módulos DRAM se dañan fácilmente durante la inserción y extracción en las placas base. La robustez de los pines de los módulos DRAM de Innodisk se verifica sometiéndolos a 100 ciclos de inserción y extracción y probando a fondo la funcionalidad de los módulos de memoria posteriormente.
Test Compatibilidad Frecuencia
Para garantizar que los módulos DRAM puedan funcionar en sistemas a diferentes frecuencias, Innodisk prueba los módulos DIMM en tres o más sistemas con diferentes rangos de frecuencias. Por ejemplo, un módulo DDR4 de 3200MT/s se probaría también en sistemas de 2933MT/s, 2666MT/s, 2400MT/s y 2133MT/s.
